SMT - 表面贴装清洁机

SMT 2009 清洁机利用Teknek 清洁核心,在关键线路板锡膏印刷工序前,清除材料表面上微小的污染颗粒。Teknek 最新的Nanocleen技术提供独特的、无硅成分的、自散静电特性的、当今行业中最高效的清洁系统。安装除静电和静电监控系统的SMT 2009清洁机在您的生产线,能够显著地减少次品率(DPPM)和提高产能,缩短投资回报期。

SMT 2009 清洁机根据当今的SMT生产线而设计,因此可以完全整合在线。让世界最好的接触式清洁系统融入您的生产制程中。 

有疑问? - 请邮件

资料下载

Teknek 清洁除尘方案

Surface_mount_machine

关键特点

  • 机体宽度只有240毫米容易整合到生产线
  • 完整SMEMA平台界面
  • 触摸屏操作界面
  • 单面或双面清洁
  • 可编程的面板清洁设定
  • 固定传送带基准,前面或后面
  • 标准表面贴装板材传送系统
  • 清洁滚轮和粘尘纸卷侧面介入方式
  • Teknek 片装粘尘纸卷
  • 内嵌式除静电和静电监控系统

方便介入Teknek 清洁核心 " TCC "

Slide access操作员可以方便地完全接近清洁滚轮和片装粘尘纸卷。此点特色确保表面贴装清洁机能够与产线完全地整合。

 

内部传送带系统

Internal Conveyor内部传送带系统支撑面板的边缘,确保待清洁的面板顺利通过清洁过程。根据SMT行业标准,SMT清洁机能够清洁标准下任何尺寸的板材。

触摸屏操作界面

Touch Screen操作简单、多种语言选择的触摸屏面板连接操作员和清洁机。通过触摸屏操作员能够根据不同的板材,储存相应的程序,此功能可以加速更换时间,减少停机时间。

片材支持系统

Board Support System这个新的、独特的、可调整的支持系统,确保不同尺寸的、不同薄厚程度的板材100%与清洁滚轮接触,保证最佳的清洁效果。

静电监控系统

Anti Static Monitoring操作员可以设置板材表面的静电量极限,当静电量超过极限时,监控系统报警并停止清洁机。这些极限参数可以更改、储存并显示在触摸屏幕上,直观、方便操作。

报警显示灯

Alarm Beacon System分段报警铃、报警灯系统确保操作员任何时候都能了解清洁机的运行状态。 
报警灯也可以根据您的需要,提升到超过清洁机顶部800毫米。声量控制也允许您调整报警音量。

关键的好处

  • 公认的、证实的次品率参数(DPPM)改善
  • 最高印刷质量
  • 最佳的表面清洁效果
  • 减少“立碑”现象
  • 提高产线产能
  • 提高焊点的完整性
  • 减少产品返工和次品
  • 节省您的生产运营成本

SMT 生产线安装清洁机流程图.

技术参数

污染造成的产品瑕疵

生产环境中的关键污染源:

  1. 人类毛发 – 通常人类每天平均脱落50根头发
  2. 衣着纤维 – 操作员的衣着是经常性的污染源
  3. 人类的皮肤
  4. 由数百个部件构成的、材料高速运行的印刷机能够释放出碎屑,并显著地影响空气中悬浮的污染物。
  5. 产品污染—印刷材料通常从大卷分切成大量的、更小的材料,因此,材料表面会汇集大量的材料碎屑。   

污染物造成的次品

Surface Contamination Surface Contamination2 Surface Contamination3

Surface Contamination4 Surface Contamination5 Surface Contamination6

有疑问? - 请邮件